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El gigante tecnológico coreano Samsung, que tiene un papel importante en los desarrollos en el campo de la inteligencia artificial, anunció ayer una serie de nuevas tecnologías de producción de chips y otras iniciativas para el crecimiento de la tecnología en el evento Samsung Foundry Forum en California. Junto a Samsung, TSMC e Intel, es la tercera empresa del mundo capaz de producir semiconductores avanzados con las últimas tecnologías de producción. En el evento se presentaron variantes avanzadas de los procesos de 2 y 4 nanómetros y se enfatizó la importancia de los diseños avanzados de transistores llamados Gate All Around (GAA) para el futuro de la industria de chips.
Samsung ofrece soluciones tecnológicas a largo plazo para las necesidades de inteligencia artificial específicas de los clientes
El tema central del último evento de Samsung fue la introducción por parte de la compañía de dos nuevos procesos de fabricación de semiconductores. Estos se introdujeron como procesos Samsung SF2Z y Samsung SF4U. Entre los procesos de fabricación, SF2Z es el proceso de fabricación pionero de Samsung, que supone la tercera actualización de sus procesos de 2 nanómetros denominado Samsung SF2. Con SF2Z, la empresa comenzó a optimizar la entrega de energía a sus chips al igual que otros fabricantes de la competencia como Intel y TSMC.
Samsung ha permitido que sus chips obtengan energía de la parte posterior del aglomerado, como lo han hecho otros fabricantes. Esta parte trasera tiene menor resistencia y, según la ingeniería de Samsung, esta área se denomina red de distribución de energía de la parte trasera (BSPDN). BSPDN mejora la potencia, el rendimiento y el área (PPA) de un chip y le permite funcionar a voltaje constante, lo cual es crucial para aplicaciones informáticas de alto rendimiento.
BSPDN no era un concepto nuevo en la industria, y algunos de los primeros rumores sobre esta tecnología aparecieron hace un año en abril. Fuentes de la cadena de suministro taiwanesa habían afirmado que el principal rival de Samsung, TSMC, utilizará BSPDN para una variante avanzada del proceso de 2 nanómetros llamado N2P. Sin embargo, TSMC confirmó a principios de este año que el proceso de producción de N2P no contendrá BSPDN y, a diferencia de N2P, el proceso de producción de chips de nueva generación llamado A16 contendrá BSPDN.
La segunda nueva tecnología de proceso de Samsung, SF4U, incluye una variante reducida de diseños anteriores. Los fabricantes de chips llaman a esto miniaturización óptica y se explica como la reducción del área del troquel mediante tecnologías fotográficas.
Samsung también compartió detalles sobre el proceso de fabricación de chips de próxima generación llamado SF1.4. El SF1.4 está en camino de entrar en producción en masa en 2027 y cumplirá los objetivos de eficiencia y rendimiento, según el fabricante. La compañía añadió que comenzará la producción en masa de tecnologías de procesos de 3 nanómetros de segunda generación en el segundo semestre de este año.
Para abordar el impacto esperado de la inteligencia artificial en la industria de los semiconductores, Samsung también anunció un servicio de fabricación de chips listos para usar llamado Samsung AI Solutions. La firma compartió que combinará las divisiones de fundición, memoria y empaque de la firma para ofrecer una plataforma llave en mano que permita a los clientes de Samsung AI Solutions reducir los tiempos de desarrollo y diseñar chips personalizados.
Fuente: wccftech.com
