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TSMC, el fabricante de semiconductores con sede en Taiwán, está trabajando en un nuevo método para garantizar que los chips, que se consideran el cerebro de los dispositivos electrónicos, sean más eficientes y potentes. La empresa pretende producir chips en tamaños más pequeños mediante el uso de sustratos de forma rectangular en este nuevo proceso, al que denominan «envasado de chips avanzado».
El nuevo concepto de diseño de obleas de TSMC puede ser lo que el mercado de la IA necesita en el futuro
Con el rápido desarrollo de las tecnologías de inteligencia artificial, está aumentando la necesidad de una alta potencia informática. En este contexto, TSMC está dando pasos innovadores en el diseño de tableros de aglomerado. Según Nikkei Asia, la empresa se está alejando de los diseños tradicionales para utilizar sustratos similares a paneles rectangulares para proporcionar áreas de oblea más grandes. Este método, cuando se combina con técnicas existentes como la minimización de nodos y mejoras arquitectónicas, tiene el potencial de ofrecer el alto rendimiento requerido por las aplicaciones de inteligencia artificial.
Los sustratos rectangulares recientemente desarrollados prometen mejorar la eficiencia de las obleas en el corazón de los dispositivos electrónicos. A diferencia de las obleas circulares tradicionales, estos paneles rectangulares ofrecen áreas de uso más amplias y, por lo tanto, permiten colocar más microchips en un solo sustrato.
La noticia afirma que las dimensiones de los sustratos rectangulares utilizados en la producción de semiconductores son de 510 milímetros por 515 milímetros. Este cambio casi triplica la superficie de los sustratos al tiempo que aumenta significativamente la eficiencia del proceso de fabricación. Además, gracias a este crecimiento, el espacio no utilizado en las obleas disminuirá, lo que conducirá a una reducción del desperdicio de semiconductores.
Se anuncian los chips TSMC de 1,6 nm con proceso mejorado y ganancias de eficiencia y rendimiento
En la industria de los semiconductores, especialmente en la producción de chips, empresas líderes como TSMC investigan constantemente nuevos métodos para superar los desafíos que enfrentan en la producción de sustratos rectangulares que requieren técnicas de ensamblaje y apilamiento de chips de alta gama. Aunque estas técnicas hacen que el proceso de producción sea más complejo, el rápido desarrollo de la industria de la inteligencia artificial requiere ir más allá de los métodos de producción estándar. Por otro lado, aunque no se esperan cambios en las dimensiones de los paneles a corto plazo, el uso de sustratos rectangulares puede resultar inevitable a largo plazo para satisfacer las demandas innovadoras del sector.
Un analista de Bernstein Research señaló que los cambios previstos en el uso de sustratos rectangulares requerirán importantes inversiones e innovaciones. Estos cambios requerirán el desarrollo de brazos robóticos y sistemas automáticos de manipulación de materiales para manipular sustratos de diferentes formas. Además, el analista enfatizó que tal transformación es un proyecto de gran escala que tomará un largo período de tiempo, como de 5 a 10 años, y que no es posible completarlo en el corto plazo.
Finalmente, TSMC tiene una ventaja significativa en la industria gracias a su estabilidad financiera y sus sólidas relaciones con las principales empresas de tecnología. La empresa, que se ha ganado la confianza de gigantes como NVIDIA, Amazon, AMD y Google, no corre ningún riesgo económico al adoptar nuevas técnicas de producción. Sin embargo, los sustratos rectangulares en los que TSMC está trabajando se encuentran por ahora sólo en la etapa de concepto, y la implementación de esta innovación requerirá no sólo los recursos financieros de la empresa, sino también tiempo e inversiones en investigación.
Fuente: wccftech.com
